比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片实现量产

比亚迪半导体宣布，新一代4D毫米波雷达芯片已进入量产阶段，这是比亚迪在智能驾驶领域自研自造的又一进展。芯片采用卫星式架构，以比亚迪自研的璇玑A3智驾芯片为算力中枢，并已与璇玑A3完成集成和调优。

传统毫米波雷达缺少俯仰角数据，难以应对复杂的城市路况。新芯片基于28纳米车规工艺打造，采用单芯片8发8收方案，配备高速MIPI CSI-2接口并兼容主流SerDes，可对接多款主流智驾平台。

官方给出的指标包括：超400米的稳定探测距离、0.8度的水平角分辨率，以及面向泊车场景的0.05米距离分辨率；芯片满足ISO 26262 ASIL B功能安全和AEC-Q100车规可靠性要求，工作结温范围为零下40至150摄氏度，比亚迪称这一区间为行业最宽。基于该芯片的方案可覆盖高速领航、城区行驶、自动泊车和盲区监测等L2至L4级功能。

自研芯片正成为中国车企构筑竞争壁垒的普遍路径，蔚来、小鹏、理想均已将自研智驾芯片装车。比亚迪称其半导体累计研发投入已超1000亿元（约147.3亿美元），芯片研发团队超过7000人，拥有4个研发基地和5座晶圆厂。4纳米的璇玑A3今年5月发布，据报道将于2027年率先搭载于腾势品牌一款量产车型。