总部位于南京的车规级芯片企业芯驰科技（SemiDrive）周一宣布完成C+轮与C++轮融资，加上5月到位的近1亿美元C轮资金，其2026年C轮系列融资累计约10亿元人民币（约合1.48亿美元）。新加入的出资方包括华登国际以及多家陕西国资背景的投资平台，另有其他财务与战略投资者参与其中。

在全球范围内，能同时提供车规级SoC和高性能MCU的芯片设计公司屈指可数，芯驰便是其中之一。其产品线涵盖X9智能座舱芯片、V9智能驾驶芯片、G9中央网关芯片和E3高性能MCU。截至目前，车规芯片累计出货量已从5月的1200万颗增至超过1400万颗，客户覆盖超过九成的中国车企——上汽、奇瑞、长安、东风、一汽和理想汽车均在名单之中——同时也供应日产、本田、大众等国际厂商。

投资方华登国际表示，芯驰在智能座舱芯片和整车控制MCU两个细分市场的本土供应商中份额均排名第一。新一轮资金将主要用于核心技术研发与商业化落地，公司还计划把车规级能力拓展至具身智能等新领域，其芯片已进入头部具身智能企业的量产产品。